Yeni bir Weibo gönderisinde yer alan Digital Chat Station isimli yayın kaynağı, MediaTek’in yakında çıkacak Dimensity 8100 yonga setinin temel özelliklerini açıkladı. İkinci bir gönderi, SoC’nin muhtemelen önümüzdeki ay yaklaşan bir Redmi akıllı telefonla piyasaya çıkacağını da sızıntılar ile ortaya koydu.
Snapdragon 888 İle Benzer Performans
Dimensity 8100’ün 2.85GHz’de çalışan dört Cortex-A78 çekirdeği ve 2.0GHz’de çalışan dört Cortex-A55 çekirdeği kullandığı söyleniyor.
Yazılımın G610 MC6 GPU olarak algıladığı GPU ile bazı tutarsızlıklar var, ancak sızdırıcının elde ettiği bilgi sayfası bunun yerine G510 MC6’yı işaret ediyor.
Çip, TSMC’nin 5nm üretim süreci üzerine inşa edilmiştir ve LDDR5 bellek ve UFS 3.1 depolama desteği ile birlikte gelir.
Sızıntı yapan kişinin, GFX Bench ES 3.0 Manhattan test sonuçlarının 170 FPS civarında olduğunu ve GPU’yu geçen yıldan Snapdragon 888/888+ üzerindeki Adreno 660 ile aynı kategoriye koyduğunu söylüyor.
Rapor eğer doğruysa, Dimensity 8100 yongası bu yıl orta sınıf segmentte muhtemelen çok ama çok iyi performans gösterecek. Ve geçen hafta sızdırılan Dimensity 8000 kriterlerine uygun olduğu için verilen sızıntıların gerçek olduğuna inanmak için bir sürü neden var.
