Bir SoC yada işlemcinin teknik özelliklerini araştırırken belki karşınıza çıkmıştır. Peki bu Die nedir? Gelin, “Die Nedir?” başlığını aşağıda sizlere teferruatlı olarak anlatalım.
Die Nedir?
Entegre devreler bağlamında bir kalıp, üzerinde belirli bir işlevsel devrenin üretildiği küçük bir yarı iletken malzeme bloğudur. Tipik olarak, entegre devreler, fotolitografi gibi işlemler yoluyla tek bir elektronik dereceli silikon (EGS) veya diğer yarı iletken (GaAs gibi) levha üzerinde büyük partiler halinde üretilir. Wafer, her biri devrenin bir kopyasını içeren birçok parçaya kesilir (doğranır). Bu parçaların her birine kalıp denir.
Çoğu kalıp silikondan oluşur ve entegre devreler için kullanılır. Üretim, monokristal silikon külçelerin üretimi ile başlar. Bu külçeler daha sonra 300 mm’ye kadar çapa sahip diskler halinde dilimlenir. Bu makalemizde sizlere “Die Nedir?” başlığını anlattık. Peki siz ne düşünüyorsunuz? Yorumlar kısmına yazabilirsiniz. Ayrıca ilginizi çekebilecek olan “Coreboot Nedir?” adlı makalemizi başlığın üzerine tıklayarak okuyabilirsiniz.
Kaynak:
https://en.m.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit)